2020年には、世界全体のコンピューター機器の約500億台がインターネットに接続されることになり、2015年の約2倍になると予測されています。
当然のことながら、コンピューターに搭載される半導体にも高性能化が求められています。
このような折、ポスト3D NANDフラッシュメモリーとして、東芝メモリが6月に発表したテラビット級の新型メモリー技術が世界的な注目を集めています。
目次
テラビット級の新型メモリー技術、注目される実用化の時期
現段階において実用化にまでは至っていませんが、東芝メモリでは、今後の世界市場でのニーズを見越した開発が続けられており、市場を牽引するものと有力視されています。
このテラビット級の3次元NANDフラッシュメモリーが実用化段階に進む時期に株価の上昇も考えられることから、期待が高まっています。
東芝メモリは、テラビット級の3次元NANDフラッシュメモリーや、同メモリ搭載のSSD市場が、今後さらに拡大していくことを予測しています。
新型メモリーの世界的な需要は、経済の重要な要素になっている
データセンター向けなど世界経済の基幹的な産業で需要があることから、堅実な成長分野として期待されています。
さらに、スマートフォンなどのパーソナルデバイスにおいても、NANDフラッシュメモリー容量拡大が必至とみられており、テラビット級の3次元NANDフラッシュメモリーの搭載が予想されています。
半導体関連の設備投資は、世界的に増加傾向
データセンター向けの需要が牽引し、スマートフォン市場などでもニーズが拡大していくことで、堅強な需要となってくるとみられています。
東芝を含めて、国内外では、半導体関連の製造工場の拡大のための設備投資もゆっくりと拡大を続けています。
東芝ではウエスタンデジタルとともに、新たに第6工場などを四日市に竣工しており、生産力の向上も視野に入れています。
米国の半導体株価指数は、メモリバブルで高値更新
米国の半導体株価指数は、いったん下落傾向になりましたが、7月には再上昇から高値更新に向かっています。
これはメモリバブルと言われており、半導体のメモリ装置に対する世界の関心の高まりをよく顕しています。
現状では、サムスンが3D NANDフラッシュメモリーの市場シェアを大きく占めていましたが、今後の市場におけるシェアは変化することが予測されています。
フラッシュメモリー市場は、ギガビットレベルから、テラビットレベルが標準になるべく発展していきます。
テラビットフラッシュメモリーが世界経済の推進力としても大きく飛躍していくなかで、情報化の時代がさらに巨大な情報処理の時代へと進んでいくでしょう。（執筆者：編集部）
